摩爾芯聞
近日，據國外媒體報導，華盛頓州立大學的一個研究小組發現了高性能計算機晶片中，存在一個可能導致電子設備失效的重大且未知的漏洞。
研究人員發現，如果有人通過故意增加惡意負載，可能會破壞晶片上的通信系統，並大大縮短整個計算機晶片的使用壽命。
這個圖顯示了一個3D多核晶片，其中處理核心通過垂直連結連接
該研究是由華盛頓州立大學電氣工程和計算機科學學院助理教授帕莎·潘德（Partha Pande）的領導下開展的，並在最近的2018年IEEE/ACM 國際網絡研討會上進行了報告。
帕莎·潘德的研究小組一直致力於研究計算機晶片的漏洞，以此來防止某些對日常生活中電子產品的惡意攻擊。
目前一些消費類電子產品供應商，如蘋果和三星等公司就曾被指控利用自己電子產品的漏洞，向用戶發送軟體更新，故意降低早期手機型號的速度，以鼓勵客戶採購新產品。
研究人員此前已經研究過計算機晶片組件，例如處理器、內存和安全漏洞電路，但是這次華盛頓大學的研究小組發現了更嚴重的漏洞，其存在於精密通信主幹網中具有高性能的計算機晶片中。
潘德說：「通訊系統是把所有計算機系統粘合在一起的『膠水』，當它發生故障時，整個系統就會崩潰。」
高性能計算機往往使用大量處理器，應對大數據應用程式和雲計算，其中就需要通信系統協調處理器和內存的工作。研究人員正在努力增加處理器內核的數量，並將高性能的功能整合到手持設備中。
研究人員設計了三種「構造巧妙」的惡意攻擊來測試通信系統，這種攻擊增加了電遷移引起的應力和串擾噪聲。研究人員發現，通信系統中數量有限的重要垂直連結特別容易受影響而失效。這些連結的作用是將堆棧中的處理器連接起來，從而允許它們進行對話。
潘德說：「我們確定了一個代理如何能夠針對通信系統啟動晶片中的故障做手腳。研究委員會過去尚不清楚通信系統會起到的作用和威脅。」
研究人員現在將致力於研究應對這一問題的方法，例如自動檢測和阻止攻擊的技術和算法。
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